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2019年12月02日 星期一 出版
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寰星电子 在富发布三款芯片产品
  本报讯(记者 董剑飞 通讯员 胡乐馨)11月29日,杭州寰星电子科技有限公司“芯联万物·智创未来”主题芯片发布会在富阳经济技术开发区银湖新区举行,正式对外发布寰星电子高速率连接AS1000 Wi-Fi芯片、低功耗自组网AS6000 Bluetooth芯片和面向数据存储领域的超大容量AS9000 SSD控制器芯片等三款芯片。区委书记朱党其,区委常委丁永刚,开发区党工委书记、管委会主任许玉钧参加发布会。

  杭州寰星电子科技有限公司成立于2010年7月, 去年7月与开发区签约,目前寰星电子管理及研发团队已经入驻银湖科技城。该企业是国内拥有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth、SSD Controller等核心技术的芯片设计公司,依托自主研发及行业积累,为通讯、物联网、消费电子、云计算等行业提供专用与通用芯片及整体解决方案,相关芯片可广泛应用在消费电子、物联网、人工智能、5G、智能家居、汽车电子、照明、数据存储等众多领域。“此次发布的三款芯片产品将进一步完善公司产品布局。”杭州寰星电子科技有限公司负责人说,未来寰星电子将顺应物联网、人工智能、5G等新兴应用领域发展趋势,在硬件产品、软件服务、技术支持等方面为客户提供一站式服务,帮助下游厂商尽快实现产品商业化。

  丁永刚代表区委区政府向发布会的召开表示祝贺。他说,寰星电子是我区引进的一家优秀芯片研发企业,本次推出的芯片产品是寰星电子研发团队十年磨一剑不懈努力的结果。有着如此专业专注、勇攀高峰的研发团队和精诚团结、热爱事业的管理团队,寰星电子未来必将在Wi-Fi、Bluetooth芯片等领域取得更大的成绩,实现科技研发和市场销售双丰收。

  丁永刚表示,富阳热忱欢迎芯片上下游关联的物联网、人工智能等领域高科技企业落户富阳,助力我区高科技产业快速发展,共同推动集成电路产业、物联网产业、人工智能产业等相关产业的全面进步。富阳区委区政府将本着“优质服务是富阳发展的第一生产力”理念,竭尽全力为企业提供优质的服务、优良的环境,力促项目早投产、早见效。

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